[发明专利]使用复合磁性密封材料的电子电路封装有效
| 申请号： | 201710210248.4 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107424961B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 川畑贤一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种将热膨胀系数低的复合磁性密封材料作为铸模材料来进行使用的电子电路封装。本发明所涉及的电子电路封装的特征在于：具备基板、被搭载于所述基板表面的电子元件、以埋入所述电子元件的形式覆盖所述基板所述表面的磁性铸模树脂。所述磁性铸模树脂具备树脂材料、被调配到所述树脂材料并且调配比为30～85体积％的磁性填料。所述填料包含在Fe中含有32～39重量％的将Ni作为主成分的磁性填料，由此，磁性铸模树脂的热膨胀系数为15ppm/℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 复合 磁性 密封材料 电子电路 封装 | ||
【主权项】：
一种电子电路封装，其特征在于：具备：基板；被搭载于所述基板的表面的电子元件；以埋入所述电子元件的形式覆盖所述基板的所述表面的磁性铸模树脂，所述磁性铸模树脂具备：树脂材料；被调配到所述树脂材料并且调配比为30～85体积％的填料；所述填料包含在Fe中含有32～39重量％的将Ni作为主成分的金属材料的磁性填料，由此，所述磁性铸模树脂的热膨胀系数为15ppm/℃以下。
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