[发明专利]高密度集成的导航定位授时微装置及其集成方法有效
| 申请号： | 201710212006.9 | 申请日： | 2017-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN107063232B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王刚;汪志强;吕小薇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司信息科学研究院 |
| 主分类号： | G01C21/00 | 分类号： | G01C21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100086 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种高密度集成的导航定位授时微装置及其集成方法，利用四层组装基板、两个侧面基板和一个底板的系统架构，采用多层LTCC技术及陶瓷厚膜基板技术将各类功能芯片组装到基板上，采用柔性基带互联技术以及焊球技术实现基板间、基板与底板、基板与侧板间的电信号连接，采用三维高密度组装技术实现多基板的立体高精度组装，并采用高密度集成散热技术实现三维芯片堆叠系统的芯片级和封装级散热处理，有效的减轻了系统的物理体积，增强了系统的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 集成 导航 定位 授时 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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