[发明专利]激光加工装置

摘要

一种具备不停止激光振荡而降低反射光强度的功能以避免因反射光导致的故障等的激光加工装置。对激光振荡器进行控制的控制装置具有：激光加工指令部，其输出激光加工指令；存储器，其存储激光输出条件和监视到的反射光强度；预加工指令部，其在激光加工指令之前输出预加工指令，该预加工指令包括与该激光加工指令的激光输出条件不同的激光输出条件；比较部，其将存储器中存储的反射光强度与第一判定值及低于第一判定值的第二判定值进行比较；输出条件变更部，其基于比较部的比较结果来设定、变更预加工指令的激光输出条件；以及预加工结束部，其基于规定的条件来结束基于该预加工指令的预加工。

主权项

1.一种激光加工装置，通过向被加工物照射激光来进行该被加工物的激光加工，该激光加工装置的特征在于，具备：激光加工指令部，其输出包括激光穿孔、激光切割、激光标记以及激光焊接中的至少一个的激光加工指令；检测器，其监视来自所述被加工物的反射光强度；存储器，其存储包括激光输出指令值、脉冲照射时间及脉冲周期的激光输出条件以及由所述检测器监视到的反射光强度；预加工指令部，其在所述激光加工指令之前输出预加工指令，该预加工指令包括与所述激光加工指令的激光输出条件不同的激光输出条件；比较部，其将所述存储器中存储的反射光强度与第一判定值及低于所述第一判定值的第二判定值进行比较；输出条件变更部，其基于所述比较部的比较结果来变更所述预加工指令的激光输出条件；以及预加工结束部，其基于规定的条件来结束基于所述预加工指令的预加工。