[发明专利]施加于细菌和病毒细胞膜上电压差值杀菌的系统及方法有效

专利信息
申请号: 201710213854.1 申请日: 2017-04-01
公开(公告)号: CN108653756B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 高强;李浩源;陈熙宇;李俊录 申请(专利权)人: 魔水科技(北京)有限公司
主分类号: A61L2/02 分类号: A61L2/02;A61M11/00;A61M35/00
代理公司: 北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 代理人: 刘亚竹;郭峰
地址: 100048 北京市海淀区三*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种杀菌系统,其特征在于,包括高压生成模块、高压接入模块、杀菌介质和雾化喷头,所述高压生成模块将低压转换成高压,所述高压接入模块与所述高压生成模块电连接,并将所述高压生成模块产生的高压传导至杀菌介质管路中的杀菌介质,所述杀菌介质通过所述雾化喷头喷出,并通过施加于物体表面进行杀菌。这种杀菌方法可有效杀灭99.9%的大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、万古霉素耐药肠球菌、假单胞菌、沙门氏菌、李斯特氏菌、甲型H1N1流感病毒,H7N9病毒等相关的细菌和病毒。
搜索关键词: 施加 细菌 病毒 细胞膜 电压 差值 杀菌 系统 方法
【主权项】:
1.一种基于含有离子的水作为导电介质的杀菌方法,通过快速电解的方式增加水中离子浓度,提高导电性。基于这种通过高电位离子水杀菌的方案,可以产生施加在细菌细胞膜上电压差,使得的细菌细胞膜损坏而杀灭细菌。
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