[发明专利]一种灭弧室用铜钨电触头材料的表面镀层处理方法

摘要

本发明公开了一种灭弧室用铜钨电触头材料的表面镀层处理方法，包括制备铜钨合金触头材料作为基底材料；机械抛光、清洗烘干；放入真空腔体中在氩气气氛下利用铬靶、镍靶或钛靶在基体上沉积铬层、镍层或钛层；利用铜靶、钨靶在沉积有铬层、镍层或钛层膜层的基底上继续共沉积铜‑钨镀层，得到具有一定膜厚的铜钨‑钨镀层；在惰性气体与氢气的混合气氛保护中退火，随炉冷却，取出样品，即得铜钨电触头材料表面镀层。这种两相纳米级均匀分布的结构可极大改善烧蚀均匀性和降低烧蚀坑深度，提高使用寿命；同时所具有的纳米晶钨骨架可以提高耐电弧烧蚀能力。本方法设备简单操作方便，效果明显，具有良好的工业化应用前景。

主权项

1.一种灭弧室用铜钨电触头材料的表面镀层处理方法，其特征在于，包括下述步骤：1)制备铜钨合金触头材料作为基底材料，该基底材料钨重量百分比范围为60wt％～90wt％；2)将该铜钨触头材料表面经机械抛光后，清洗烘干；3)将铜钨合金触头材料置于专用的夹具上，放入真空腔体中并固定在样品台上；装入铜靶、钨靶和铬靶、镍靶或钛靶，基体表面平行向下，与靶材平面成一定角度放置；对真空腔体抽真空，使腔体达到一定的本底真空度；4)通入氩气并调节气压，分别打开各个靶位的靶电源，在一定功率下辉光清洗靶材表面；启动样品盘自转并以10～20度每秒匀速旋转；调节偏压，打开铬靶、镍靶或钛靶电源，调节好功率后打开样品台挡板，开始在基体上沉积铬层、镍层或钛层膜层；一定时间后关闭铬靶、镍靶或钛靶，关闭偏压，关闭样品台挡板；5)随后同时打开铜靶与钨靶的直流电源，调节至指定功率配比后，调节气压，调节偏压，打开样品台挡板，开始在沉积有铬层、镍层或钛层膜层的基底上继续共沉积铜‑钨镀层，一定时间后得到具有一定膜厚的铜‑钨镀层；6)将得到的铜钨镀层在惰性气体与氢气的混合气氛保护中退火，随炉冷却，待至温度低于80℃以下取出样品，即得铜钨电触头材料表面镀层。