[发明专利]封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201710213919.2 | 申请日： | 2017-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN107342277B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 谢正贤;许立翰;吴伟诚;陈宪伟;叶德强;吴集锡;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 实施例器件包括集成电路管芯和位于集成电路管芯上方的第一金属化图案。第一金属化图案包括具有延伸穿过第一导电区的第一孔的第一伪图案。该器件还包括位于第一金属化图案上方的第二金属化图案。第二金属化图案包括具有延伸穿过第二导电区的第二孔的第二伪图案。第二孔以凸出的方式布置为与第一孔的部分和第一导电区的部分重叠。本发明还提供了封装件及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包括：集成电路管芯；第一金属化图案，位于所述集成电路管芯上方，其中，所述第一金属化图案包括限定延伸穿过第一导电区的第一孔的第一伪图案；以及第二金属化图案，位于所述第一金属化图案上方，其中，所述第二金属化图案包括限定延伸穿过第二导电区的第二孔的第二伪图案，并且所述第二孔以凸出的方式与所述第一孔的部分和所述第一导电区的一部分重叠；其中，所述第一金属化图案还包括电连接至所述集成电路管芯的第一信号线，并且所述第二导电区完全覆盖所述第一信号线。
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