[发明专利]基板搬运装置、基板处理装置以及结露抑制方法有效
| 申请号： | 201710214125.8 | 申请日： | 2017-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN107275271B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 铃木宪一;小菅隆一;斎藤贤一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能抑制结露的产生的基板搬运装置、包括该基板搬运装置的基板处理装置、以及抑制在基板搬运装置产生结露的结露抑制方法。该基板搬运装置包括：基板把持部(301a、301b)，该基板把持部(301a、301b)对基板进行把持；筐体(300)；驱动机构(302)，该驱动机构(302)的至少一部分设于所述筐体(300)内，并使用空气对所述基板把持部(301a、301b)进行驱动。所述驱动机构(302)能向所述筐体(300)内供给空气。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 装置 处理 以及 抑制 方法 | ||
【主权项】：
一种基板搬运装置，其特征在于，包括：基板把持部，该基板把持部对基板进行把持；筐体；以及驱动机构，该驱动机构的、至少一部分设于所述筐体内，并使用空气对所述基板把持部进行驱动，所述驱动机构能向所述筐体内供给空气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
