[发明专利]通讯电子装置的多卡连接器模块在审

专利信息
申请号: 201710216898.X 申请日: 2017-04-05
公开(公告)号: CN108695611A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 张崑田 申请(专利权)人: 智慧电子科技股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/46;H01R13/02;H01R27/02
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 郑永康
地址: 中国台湾新北市新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种通讯电子装置的多卡连接器模块,包含至少一多卡托盘框架及至少一多卡连接器,其中,多卡托盘框架内部设有至少一对横向相并的NANO SIM卡容置孔及至少一MICRO SD记忆卡容置孔,可分别供至少一对NANO SIM卡及至少一MICRO SD记忆卡容置,且NANO SIM卡容置孔与MICRO SD记忆卡容置孔为纵向相并,并且在同一水平面上,多卡连接器电性链接于一通讯电子装置的主板上,供多卡托盘框架插入连结,且多卡连接器内设有对应于多卡托盘框架的第一插槽及第二插槽,第一插槽内设有至少一对NANO SIM卡连接器,第二插槽内设有至少一MICRO SD记忆卡连接器。
搜索关键词: 多卡连接器 托盘框架 容置孔 插槽 多卡 通讯电子装置 连接器 同一水平 电性 链接 容置 主板 连结
【主权项】:
1.一种通讯电子装置的多卡连接器模块,其特征在于,包括:至少一多卡托盘框架,该多卡托盘框架内部设有至少一对横向相并的NANO SIM卡容置孔及至少一MICRO SD记忆卡容置孔,可分别供至少一对NANO SIM卡及至少一MICRO SD记忆卡容置,且该NANO SIM卡容置孔与该MICRO SD记忆卡容置孔为纵向相并,并且在同一水平面上;以及至少一多卡连接器,电性链接于一通讯电子装置的主板上,供该多卡托盘框架插入连结,且该多卡连接器内设有对应于该多卡托盘框架的第一插槽及第二插槽,该第一插槽内设有至少一对横向相并的NANO SIM卡连接器,该第二插槽内设有至少一MICRO SD记忆卡连接器,该MICRO SD记忆卡连接器与该NANO SIM卡连接器为纵向相并的设置关系,并且,该MICRO SD记忆卡连接器与该NANO SIM卡连接器在同一水平面上,以借由该NANO SIM卡连接器及该MICRO SD记忆卡连接器,可分别提供二组NANO SIM卡及一般普通型式MICRO SD记忆卡、MICRO SD UHS‑II记忆卡的其中至少一种型式的MICRO SD记忆卡插入形成电性连结。
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