[发明专利]电子封装结构在审
| 申请号： | 201710217037.3 | 申请日： | 2017-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN108428671A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 张景尧;张道智;吕芳俊;韩伟国;高国书 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子封装结构，该电子封装结构通过将芯片结合于承载件的金属凸块上，且通过应力缓冲材包覆该金属凸块周围以作为应力缓冲部，而提升应力缓冲的效果，由此防止该芯片因应力而破裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子封装结构 金属凸块 应力缓冲 应力缓冲部 芯片结合 承载件 包覆 破裂 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：基板；导电层，其形成于该基板上；介金属化合物，其形成于该导电层上；应力缓冲材，其形成于该基板上并邻接该导电层；以及电子元件，其设于该介金属化合物与该应力缓冲材上且接触该介金属化合物。
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