[发明专利]天线阵列有效
| 申请号： | 201710217511.2 | 申请日： | 2017-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN107275802B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 桐野秀树;加茂宏幸 | 申请（专利权）人： | 日本电产株式会社;株式会社WGR |
| 主分类号： | H01Q21/06 | 分类号： | H01Q21/06;H01P3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;韩香花 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种波导路装置和天线阵列。天线阵列具有第1导电部件，第1导电部件具有正面侧的第1导电性表面和背面侧的第2导电性表面。第1导电部件具有沿着第1方向排列的多个缝隙。第1导电部件的第1导电性表面具有规定了分别与多个缝隙连通的多个喇叭的形状。多个缝隙各自的E面位于同一平面上或者方向一致的多个平面上。多个缝隙包括相邻的第1缝隙和第2缝隙。多个喇叭包括与第1缝隙连通的第1喇叭和与第2缝隙连通的第2喇叭。在第1喇叭的E面截面上，从第1缝隙的一个边缘到第1喇叭的开口面的一个边缘为止的沿着第1喇叭的内壁面的长度比从第1缝隙的另一个边缘到开口面的另一个边缘为止的沿着内壁面的长度长。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 阵列 | ||
【主权项】：
一种天线阵列，该天线阵列具有第1导电部件，该第1导电部件具有正面侧的第1导电性表面和背面侧的第2导电性表面，所述第1导电部件具有沿着第1方向排列的多个缝隙，所述第1导电部件的所述第1导电性表面具有规定了与所述多个缝隙分别连通的多个喇叭的形状，所述多个缝隙各自的E面位于同一平面上或者位于方向一致的多个平面上，所述多个缝隙包括相邻的第1缝隙和第2缝隙，所述多个喇叭包括与所述第1缝隙连通的第1喇叭和与所述第2缝隙连通的第2喇叭，在所述第1喇叭的E面截面上，从所述第1缝隙的一个边缘到所述第1喇叭的开口面的一个边缘为止的沿着所述第1喇叭的内壁面的长度比从所述第1缝隙的另一个边缘到所述第1喇叭的所述开口面的另一个边缘为止的沿着所述第1喇叭的所述内壁面的长度长，在所述第2喇叭的E面截面上，从所述第2缝隙的一个边缘到所述第2喇叭的开口面的一个边缘为止的沿着所述第2喇叭的内壁面的长度小于等于从所述第2缝隙的另一个边缘到所述第2喇叭的所述开口面的另一个边缘为止的沿着所述第2喇叭的所述内壁面的长度，通过所述第1缝隙的中心和所述第1喇叭的所述开口面的中心的轴的方向与通过所述第2缝隙的中心和所述第2喇叭的所述开口面的中心的轴的方向不同。
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