[发明专利]一种低膨胀陶瓷集水槽及其成型、封装工艺有效
| 申请号： | 201710217910.9 | 申请日： | 2017-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN106966695B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李勇;赵世凯;薛友祥;徐传伟;侯立红;宋涛;唐钰栋;李冰翠;李小勇;焦光磊;赵小玻 | 申请（专利权）人： | 山东工业陶瓷研究设计院有限公司 |
| 主分类号： | C04B33/13 | 分类号： | C04B33/13;C04B33/28;C04B37/00;C04B35/195;C04B35/622;C04B38/06;C04B35/18;C04B35/478;C04B35/10;C04B35/185;C04B35/48;C04B35/565;C02F1/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 赵奕 |
| 地址： | 255000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低膨胀陶瓷集水槽及其成型、封装工艺，涉及陶瓷平板膜，该封装结构，包括插槽及排水槽，排水槽位于插槽的下面，所述插槽为低膨胀陶瓷集水槽与单片陶瓷平板膜的连接处，所述连接处通过无机粘合剂烧制成一体，该集水槽的材质为低膨胀陶瓷。由于陶瓷制备工艺限制了陶瓷制品的复杂度，故市场上没有陶瓷材质的封装结构，本设计填补了该领域的技术空白，耐腐蚀、耐候、耐氧化性强、强度高，具有很大的市场前景。该封装结构的材质为低膨胀系数陶瓷，集水槽会产生相对于所封装的陶瓷平板膜的压应力，使两者连接牢固，在震动环境中，破损率低于2‰，便于运输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 膨胀 陶瓷 集水 及其 成型 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种低膨胀陶瓷集水槽，其特征是，包括插槽及排水槽，排水槽位于插槽的下面，所述插槽为低膨胀陶瓷集水槽与单片陶瓷平板膜的连接处，该集水槽的材质为低膨胀陶瓷。
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