[发明专利]一种软硬结合板的制作方法在审
| 申请号： | 201710219295.5 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN106961809A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘振华;孟佳 | 申请（专利权）人： | 台山市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 529223 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤S1、用激光切穿硬板上的两条开盖线，所述开盖线为软板区和硬板区交接的位置；S2、将铜箔、下层半固化片、硬板、上层半固化片和软板依次层叠在一起，并进行压合，形成压合体；S3、对压合体进行表面处理和外层线路制作；S4、在软板区和硬板区交接的位置，用铣刀对下层半固化片进行控深铣，控深铣切割线7的深度等于压合后的下层半固化片的厚度；S5、用激光切穿软板区两侧的硬板和下层半固化片，从而使软板区的硬板和下层半固化片自然脱落。该方法可保证外层线路制作时软板区与干膜有良好的接触，也提高了人员操作的可行性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、用激光切穿硬板上的两条开盖线，所述开盖线为软板区和硬板区交接的位置；S2、将铜箔、下层半固化片、硬板、上层半固化片和软板依次层叠在一起，并进行压合，形成压合体；S3、对压合体进行表面处理和外层线路制作；S4、在软板区和硬板区交接的位置，用铣刀对下层半固化片进行控深铣，控深铣切割线的深度等于压合后的下层半固化片的厚度；S5、用激光切穿软板区两侧的硬板和下层半固化片，从而使软板区的硬板和下层半固化片自然脱落。
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