[发明专利]硅刚玉耐磨砖

摘要

本发明公开了一种硅刚玉耐磨砖，是由原料特级高铝矾土颗粒料50～55份，电熔刚玉颗粒料5～10份，碳化硅粉10～15份，合成莫来石粉10～15份，蓝晶石粉5～7份，结合剂2～3份，添加剂3～5份，外加剂为比重1.6 g/cm3的磷酸溶液6～8份在一定条件下烧结而成。本发明的硅刚玉耐磨砖是在低温（600~650℃）下烧制而成的产品，其耐磨性、热震稳定性、抗侵蚀性、低导热性等各项性能指标及使用效果均优于高温烧结的硅莫砖、抗剥落高铝砖、镁铝尖晶石砖（砖坯烧成温度1450～1550℃）的性能指标；由于是低温烧制，节约了大量的燃料和能源，大大降低了吨生产制造成本，真正达到了节能降耗的目的，提高了企业的经济效益。