[发明专利]银浆灌孔基板加工方法在审
| 申请号： | 201710221846.1 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN106961797A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;黄坤 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种银浆灌孔基板加工方法，其特征在于在制作外层线路时，先在基板的双面分别涂上湿膜并烘干，然后将烘干后的基板插入书页式夹具内曝光、显影、蚀刻形成线路图形。该银浆灌孔基板加工方法优化了生产流程，用区别于传统印制板的线路制作的方法即湿膜代替传统干膜，书页式对位方式代替传统手动目式对位方式，大大降低了这类双面印制板的制作成本，提高了这类双面印制板的生产的效率，稳定了这类双面印制板的生产品质。 | ||
| 搜索关键词： | 银浆灌孔基板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种银浆灌孔基板加工方法，其特征在于：在制作外层线路时，先在基板的双面分别涂上湿膜并烘干，然后将烘干后的基板插入书页式夹具内曝光、显影、蚀刻形成线路图形。
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