[发明专利]半导体装置和液体排出头基板

摘要

公开了半导体装置和液体排出头基板。提供半导体装置。该装置包括：第一晶体管，其包括第一主端子，第二主端子和第一控制端子；第二晶体管，其包括第三主端子，第四主端子和第二控制端子；和电阻元件。第一和第三主端子连接到第一电压线。第二主端子和电阻元件的一端连接到第二电压线。第一和第二控制端子、第四主端子和电阻元件的另一端子连接到节点。通过第三主端子和节点之间的电容耦合将第三主端子的电位变化传递到第一控制端子，从而导通第一晶体管。

主权项

一种半导体装置，其特征在于包含：第一晶体管，所述第一晶体管包括第一主端子、第二主端子和第一控制端子；第二晶体管，所述第二晶体管包括第三主端子、第四主端子和第二控制端子；以及第一电阻元件，其中所述第一主端子和所述第三主端子连接到第一电压线，所述第一电阻元件的一个端子和所述第二主端子连接到第二电压线，所述第一控制端子、所述第二控制端子、所述第四主端子和所述第一电阻元件的另一端子彼此连接以形成一个节点，所述第三主端子中的电位变化经由所述第三主端子和所述一个节点之间的电容耦合而传递到所述第一控制端子，以及所传递的电位变化使所述第一晶体管导通。