[发明专利]衬底传送装置及其端缘作用器有效
| 申请号： | 201710223059.0 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN108695217B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 许云杰;杨盛增;黄荣吉;纪元兴 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种端缘作用器，其包括吸附构件以及阻挡构件。吸附构件包括用以提供气流以吸附衬底的多个吹气孔。阻挡构件配置于吸附构件的一侧以限制被吸附构件吸附的衬底的侧向位移，其中阻挡构件包括阻挡部与连接部，连接部连接于阻挡部与吸附构件之间，且连接部沿着三维螺旋路径延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 传送 装置 及其 作用 | ||
【主权项】：
1.一种端缘作用器，其特征在于，包括：吸附构件，包括用以提供气流以吸附衬底的多个吹气孔；以及阻挡构件，配置于所述吸附构件的一侧以限制被所述吸附构件吸附的所述衬底的侧向位移，其中所述阻挡构件包括阻挡部与连接部，所述连接部连接于所述阻挡部与所述吸附构件之间，且所述连接部沿着三维螺旋路径延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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