[发明专利]双界面智能卡及其制造方法在审
| 申请号： | 201710223681.1 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN106991466A | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 吴思强;徐小斌;易琴;杨广新 | 申请（专利权）人： | 金邦达有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司44262 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 519000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双界面智能卡及其制造方法，智能卡包括卡体，卡体包括塑料层以及位于塑料层一侧的刚性材料层，且塑料层内嵌埋有天线；其中，塑料层上设有安装座，安装座内设有安装槽，IC芯片安装在安装槽内；刚性材料层内设置有第一安装孔，第一安装孔为贯穿刚性材料层的上下表面的通孔，安装座位于第一安装孔内，且安装座的周壁与第一安装孔的内壁邻接；IC芯片的电触点外露在智能卡的表面上。该方法包括在嵌埋有天线的塑料板上封装IC芯片；对塑料板进行铣削；将刚性材料板粘合在塑料板的一侧上，使IC芯片位于第一安装孔内，并使IC芯片的电触点外露在智能卡的表面上。本发明可以提高智能卡的生产效率以及产品合格率，并且有效避免IC芯片的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 智能卡 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
双界面智能卡，包括：卡体，所述卡体包括塑料层以及位于所述塑料层一侧的刚性材料层，且所述塑料层内嵌埋有天线；其特征在于：所述塑料层上设有安装座，所述安装座内设有安装槽，IC芯片安装在所述安装槽内；所述刚性材料层内设置有第一安装孔，所述第一安装孔为贯穿所述刚性材料层的上下表面的通孔，所述安装座位于所述第一安装孔内，且所述安装座的周壁与所述第一安装孔的内壁邻接；所述IC芯片的电触点外露在所述智能卡的表面上。
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