[发明专利]一种提升PCB线路高宽比的制作方法在审
| 申请号： | 201710224120.3 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN106961803A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李肇坚;张仕通 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/24 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 孙仿卫,林传贵 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升PCB线路高宽比的制作方法，包括以下制作步骤1）基材开孔；2）线路设计开孔后的基材经光致前处理后贴上感光材料，曝出设计的线路图形；3）显影处理曝光后的贴膜基材进行显影处理；4）图形电镀在显影处理后的基材上电镀出设计的线路；5）二次光致前处理；6）二次图形电镀在线路板正面再次贴上感光材料，通过二次显影、二次图形电镀，制作出第二层的线路；7）褪膜蚀刻将得到的线路板，进行褪膜、蚀刻处理，得到高铜厚的精细线路。本发明通过两次或多次的贴感光材料、曝光、显影、表面处理和电镀铜、镍或其合金再电镀的方法，突破了感光材料对线路高宽比的限制，可以有效地提高线路的铜厚，且该制作方法易于实现，可批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 pcb 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
一种提升PCB线路高宽比的制作方法，其特征在于，包括以下制作步骤：1）基材开孔：将基材开料裁切，在基材上开设定位孔；2）线路设计：上述开孔后的基材经光致前处理后，贴上感光材料，使用曝光设备曝出设计的线路图形；3）显影处理：对上述曝光后的贴膜基材进行显影处理，将未曝光的部分去除干净；4）图形电镀：在上述显影处理后的基材上电镀出设计的线路，得到线路板；5）二次光致前处理：将上述电镀后的线路板进行等离子清洗，进行二次光致前处理；6）二次图形电镀：在上述二次光致前处理后的线路板正面再次贴上感光材料，利用所述定位孔进行定位，随后通过二次显影、二次图形电镀，制作出第二层的线路；7）褪膜蚀刻：将经上述步骤得到的线路板，进行褪膜、蚀刻处理，将底铜蚀刻干净，减铜完成后，即制得高铜厚的精细线路。
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