[发明专利]一种用于铜表面的置换镀钯方法有效
申请号: | 201710224635.3 | 申请日: | 2017-04-07 |
公开(公告)号: | CN106917078B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 张俊彦;张兴凯;周妍;王富国 | 申请(专利权)人: | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42 |
代理公司: | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人: | 周瑞华 |
地址: | 730000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于铜表面的置换镀钯方法,具体步骤为:1)对铜试样表面进行除油和除氧化物清洗;2)将清洗过的铜试样直接浸入置换镀钯水溶液进行施镀,施镀时置换镀钯水溶液温度为20‑70℃,施镀时间为0.1‑5分钟;3)施镀完成后,清洗干燥;置换镀钯水溶液的组成及各组分的含量为:钯盐1‑15g/L,络合剂15‑120g/L,有机酸0.1‑50g/L,添加剂0‑10g/L。本发明公开的置换镀钯水溶液不含还原剂,具有成本低、稳定性高、可长期使用等优势;本发明公开的采用置换镀钯水溶液在铜表面置换镀钯的方法具有工艺简单、便于操作、可规模化应用等优势;所制备得到的钯镀层具有良好的结合力、出色的抗氧化和抗腐蚀等性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 表面 置换 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于铜表面的置换镀钯方法,具体步骤为:1)对铜试样表面进行除油和除氧化物清洗;2)将清洗过的铜试样直接浸入置换镀钯水溶液进行施镀,施镀时置换镀钯水溶液温度为20‑70℃,施镀时间为0.1‑5分钟;3)施镀完成后,清洗干燥;其特征在于所述置换镀钯水溶液的组成及各组分的含量为:钯盐1‑15g/L,络合剂15‑120g/L,有机酸0.1‑50g/L,添加剂0‑10g/L;所述钯盐为氯化钯、二氯四氨钯、二氯二氨钯、醋酸钯、硫酸钯中的一种或多种;所述络合剂为乙二胺四乙酸盐和铵盐的复合物;所述有机酸为柠檬酸、酒石酸、苹果酸、甲酸、草酸、已二酸、马来酸中的一种或多种;所述添加剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠和糖精中的一种或多种。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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