[发明专利]可降低端子接触阻抗的端子结构有效

专利信息
申请号: 201710225772.9 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN106848680B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 李益宾 申请(专利权)人: 绵阳旭立辰科技有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24
代理公司: 绵阳远卓弘睿知识产权代理事务所(普通合伙) 51371 代理人: 蒋海燕
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种可降低端子接触阻抗的端子结构,包括公端子和母端子,公端子上设置有第一接触件;母端子上设置有第二接触件;第一接触件和第二接触件在公母端子连接时,使公母端子间形成多点接触以降低公母端子的接触阻抗。本发明的端子在公端子和母端子上均增加了接触件,在公母端子匹配后,公母端子间就会有更多的接触点,可以降低接触阻抗,以减少发热。
搜索关键词: 降低 端子 接触 阻抗 结构
【主权项】:
一种可降低端子接触阻抗的端子结构,包括公端子和母端子,其特征在于,所述公端子上设置有第一接触件;所述母端子上设置有第二接触件;第一接触件和第二接触件在公母端子连接时,使公母端子间形成多点接触以降低公母端子的接触阻抗。
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