[发明专利]一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710225802.6 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN106968008B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 徐文中;李江;张义兵;汪广明 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法，所述陪镀板是田字型陪镀板，包括绝缘的基材层，基材层的上下表面均设有铜层，铜层是设于基材层上的田字形铜层；当生产板单面受镀面积≥10dm2，所述陪镀板采用上述田字型陪镀板，所述田字型陪镀板的制作方法包括以下步骤：按生产板尺寸裁剪出覆铜板，在覆铜板的铜面上贴膜，采用全自动曝光机，在膜上依次通过涂布感光涂料、曝光、显影出田字形状，蚀刻掉覆铜板上田字形状外多余的铜层，然后退膜，制得田字型陪镀板。通过本发明陪镀板在使用时可以保证生产板电镀铜层和锡层厚度的均匀性，确保生产板的生产品质，并减少了电镀用的铜球和锡球物料的损耗，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 图形 电镀 vcp 工艺 陪镀板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板，其特征在于，所述陪镀板是田字型陪镀板，包括绝缘的基材层，所述基材层的上下表面均设有铜层，所述铜层是设于所述基材层上的田字形铜层。
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