[发明专利]一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法，其步骤为开料→钻孔→孔金属化→整板电镀增铜→图形转移→图形电镀→退膜、蚀刻、退锡→防焊及表面处理→CNC成型。本案非常适合制作陶瓷基电路板，整体的加工流程非常详细，通过多次电镀、化金处理，可以生产出美观度高、质量好的电路板。

主权项

一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）开料：取原材料放置在开料分条机上，按照生产指示单所要求的尺寸，裁剪出厚度为0.6mm的陶瓷基覆铜板，再根据板厚进行包板形成组合板；（2）钻孔：先用上销钉机在上述组合板的短边位置上打出若干销钉孔，再将打出销钉孔后的组合板固定在数控钻机的工作台上，设置好钻机的主轴转速和落刀速度，对上述组合板进行钻孔，组合板钻完孔后，从数控钻机的工作台上取下组合板，再使用退销钉机将组合板上的销钉退出，得到钻完孔后的陶瓷基板，再使用砂纸处理上述陶瓷基板表面上的毛刺和批锋，再使用验孔机检查上述陶瓷基板上所钻的孔；（3）孔金属化：将上述陶瓷基板进行高压水洗，水洗过后的陶瓷基板垂直插架，再依次进行除胶、中和、沉铜处理，使得陶瓷基板表面以及孔壁上附着一层薄铜；（4）整板电镀增铜：将上述陶瓷基板进行电镀，增加孔铜、面铜的厚度，再将电镀后的陶瓷基板依次进行清洗、烘干、检查；（5）图形转移：先对上述陶瓷基板的表面进行磨刷处理，再往陶瓷基板表面上贴上一层干膜，然后通过CCD孔定位，使用半自动曝光机进行图形曝光，再使用浓度为1.0%~1.2%的Na2CO3溶液对曝光后的陶瓷基板进行显影，再进行检修；（6）图形电镀：将上述显影后的陶瓷基板放入电镀缸中，将铜、锡电解到陶瓷基板上，且要使得陶瓷基板上的铜厚、锡厚达到要求；（7）退膜、蚀刻、退锡：使用强碱性的药水将陶瓷基板表面上的干膜去除，使用强氧化性的药水将退膜处理后陶瓷基板表面图形中不需要的部分铜进行蚀刻去除，使用带酸性的药水去掉上述陶瓷基板表面图形上的抗蚀刻锡层，将退锡后的陶瓷基板进行烘干、检查；（8）防焊及表面处理：采用磨刷机对上述陶瓷基板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的陶瓷基板进行防焊油墨印刷，印刷完成后进行低温预烤，再根据板边的CCD定位孔进行定位、曝光、显影、检修，再将检修好的陶瓷基板送入隧道式烤炉内进行高温固化处理，烘烤后的陶瓷基板进行表面化金处理，完成后进行烘干并检查；（9）CNC成型：采用数控铣床对陶瓷基板进行成型制作，完成后使用成品清洗剂对陶瓷基板进行高压清洗，清洗后进行烘干、检查，得成品高导热陶瓷印制电路板。