[发明专利]一种智能多功能芯片

摘要

本发明提供一种智能多功能芯片，包括一种智能多功能芯片本体，防水保护装置，防摔保护装置，安装装置和高精准定位装置，所述的一种智能多功能芯片本体通过防水保护装置安装在防摔保护装置的内部中间位置；所述的安装装置和高精准定位装置分别螺纹连接在一种智能多功能芯片本体的左右两侧。本发明防水保护盖和防水保护壳的设置，有利于保证微压传感器可以在潮湿的环境中工作，并可以起到防水的作用；安装板，安装精度定位孔以及多方位安装孔的设置，有利于提高安装效率，使得便于安装，提高安装精度，使用更方便，便于推广使用。

主权项

1.一种智能多功能芯片，其特征在于，该一种智能多功能芯片包括一种智能多功能芯片本体(1)，防水保护装置(2)，防摔保护装置(3)，安装装置(4)和高精准定位装置(5)，所述的一种智能多功能芯片本体(1)通过防水保护装置(2)安装在防摔保护装置(3)的内部中间位置；所述的安装装置(4)和高精准定位装置(5)分别螺纹连接在一种智能多功能芯片本体(1)的左右两侧；所述的防水保护装置(2)包括防水保护盖(21)，合页(22)和防水保护壳(23)，所述的防水保护盖(21)通过合页(22)安装在防水保护壳(23)的右侧；所述的防水保护盖(21)包括螺纹孔(211)和密封垫(212)，所述的螺纹孔(211)分别设置在防水保护盖(21)的右上角和右下角位置；所述的密封垫(21)粘贴在防水保护盖(21)的前表面中间位置；所述的防水保护壳(23)包括微压传感器安装孔(231)，防水垫(232)，锁紧螺纹孔(233)，一级凹槽(234)和防水圈(235)，所述的微压传感器安装孔(231)分别横向设置在防水保护壳(23)的右侧内壁上中间位置；所述的防水垫(232)粘贴微压传感器安装孔(231)内壁上；所述的锁紧螺纹孔(233)设置在防水保护壳(23)的左上角和左下角位置，并分别与螺纹孔(211)正对设置；所述的一级凹槽(234)开设在防水保护壳(23)的左表面中间位置；所述的防水圈(235)粘贴在一级凹槽(234)的内壁上；所述的防摔保护装置(3)包括防摔保护盖(31)，安装合页(32)和防摔保护壳(33)，所述的防摔保护盖(31)通过安装合页(32)安装在防摔保护壳(33)的右侧；所述的防摔保护盖(31)包括保护盖安装孔(311)，减震垫(312)和减震簧(313)，所述的保护盖安装孔(311)分别开设在防摔保护盖(31)的右上角和右下角位置；所述的减震垫(312)粘贴在防摔保护盖(31)前表面中间位置；所述的减震簧(313)螺栓连接在防摔保护盖(31)前表面中间位置；所述的防摔保护壳(33)包括端部镂空孔(331)，镂空板(332)，安装螺纹孔(333)，二级凹槽(334)，多级减震簧(335)和微压传感器安装定位孔(336)，所述的端部镂空孔(331)分别设置在防摔保护壳(33)的左右两表面的上下两端位置；所述的镂空板(332)分别螺栓连接在防摔保护壳(33)的上表面和下表面；所述的安装螺纹孔(333)分别开设在防摔保护壳(33)的左上角和右上角位置，并分别与保护盖安装孔(311)正对设置；所述的二级凹槽(334)开设在防摔保护壳(33)的左表面中间位置；所述的多级减震簧(335)分别螺栓连接在防摔保护壳(33)的内部上表面、下表面、左表面和右表面位置；所述的微压传感器安装定位孔(336)分别横向设置在防摔保护壳(33)的右侧内壁上中间位置，并分别与微压传感器安装孔(231)正对设置；所述的安装装置(4)包括安装板(41)，安装精度定位孔(42)，多方位安装孔(43)和一级出线孔(44)，所述的安装精度定位孔(42)与安装精度定位孔(42)之间以120度的夹角开设在安装板(41)的前表面；所述的多方位安装孔(43)开设在安装板(41)的上表面；所述的一级出线孔(44)开设在安装板(41)的左表面；所述的高精准定位装置(5)包括高精准定位杆(51)和辅助定位安装杆(52)，所述的辅助定位安装杆(52)设置在高精准定位杆(51)的右侧；所述的高精准定位杆(51)包括二级出线孔(511)和限位槽(512)，所述的二级出线孔(511)开设在高精准定位杆(51)前表面左端；所述的限位槽(512)开设在高精准定位杆(51)的内部右上侧。