[发明专利]一种硅酸钙填充含氟聚合物复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201710227229.2 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN108659411A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王海波;蒋利华;叶恩淦;朱月华;陈鹏;张娜 | 申请（专利权）人： | 南京工业大学 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K7/14;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211800 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅酸钙填充含氟聚合物复合材料及其制备方法，硅酸钙填充含氟聚合物复合材料由含氟聚合物和改性硅酸钙构成，其原料组分及各组分占原料总质量的质量分数分别为：含氟聚合物30～90％，改性硅酸钙7～69％，超细玻纤1～3％。改性硅酸钙采用复合偶联剂进行处理，其中锆酸酯偶联剂占硅酸钙的质量0～0.5％，硅烷偶联剂占硅酸钙的质量的0.5～3％。采用复合偶联剂有效改善硅酸钙与含氟聚合物之间的界面结合力，从而获得低的介电常数、低的介电损耗和低的热膨胀系数，同时，采用超细玻纤改善了复合材料尺寸稳定性。本发明制备的复合材料具有优异的综合性能，且加工工艺简单，具有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 硅酸钙 含氟聚合物 复合材料 改性 制备 填充 复合偶联剂 超细玻纤 锆酸酯偶联剂 硅烷偶联剂 界面结合力 热膨胀系数 介电常数 介电损耗 质量分数 综合性能 应用 | ||
【主权项】：
1.一种硅酸钙填充含氟聚合物复合材料，其特征在于其原料组分及各组分占原料总质量的质量分数分别为：含氟聚合物：30～90％，改性硅酸钙：7～69％，超细玻纤：1～3％，硅酸钙采用复合偶联剂进行表面处理，复合偶联剂由锆酸酯偶联剂和硅烷偶联剂组成，其中锆酸酯偶联剂占硅酸钙质量的0～0.5％，硅烷偶联剂占硅酸钙质量的0.5～3％。
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