[发明专利]半固化片、PCB板及电子设备有效
| 申请号： | 201710228043.9 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN106967277A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李兆强;汤攀;赵敬棋 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/14;C08K7/18;C08K7/00;C08K3/38;C08K3/22;B32B27/20;B32B15/092;B32B15/098;B32B15/20;B32B33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种半固化片、PCB板及电子设备，所述半固化片包括：树脂体系，所述树脂体系包括环氧树脂和酚醛树脂，所述环氧树脂和所述酚醛树脂的质量比例为1：1至100：1；混合在所述树脂体系中的导热粉体体系，所述导热粉体体系包括氮化硼和氧化铝，所述氮化硼和所述氧化铝的质量比例为1：1至10：1；其中，所述导热粉体体系的质量占总质量的比例为10％至80％。本申请的半固化片可以具有较佳地导热性能和较低地介电常数，从而散热性能较佳，且可以适用于高频电子设备中，使电子设备能在适宜的温度条件下运行。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 pcb 电子设备 | ||
【主权项】：
一种半固化板，其特征在于，包括：树脂体系，所述树脂体系包括环氧树脂和酚醛树脂，所述环氧树脂和所述酚醛树脂的质量比例为1：1至100：1；混合在所述树脂体系中的导热粉体体系，所述导热粉体体系包括氮化硼和氧化铝，所述氮化硼和所述氧化铝的质量比例为1：1至10：1；其中，所述导热粉体体系的质量占总质量的比例为10％至80％。
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