[发明专利]无衬底芯片封装LED及其制作工艺在审
| 申请号： | 201710228689.7 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN107039574A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 董翊 | 申请（专利权）人： | 导装光电科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无衬底芯片封装LED及其制作工艺，包括以下步骤A.将倒装芯片通过P电极和N电极固晶于LED基板上；B.将步骤A中固晶后的倒装芯片的蓝宝石衬底进行剥离；C.在剥离了蓝宝石衬底的GaN外延层的表面和侧面涂敷一层厚度均匀的荧光粉涂层，随后通过高温将荧光粉涂层固化。无衬底芯片封装LED发光效率高，亮度大，散热性良好，有效延长使用寿命，且在制作过程中有效解决剥离蓝宝石衬底时外延层刚性支承问题。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 芯片 封装 led 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种无衬底芯片封装LED，其特征在于，包括无衬底倒装芯片、荧光粉涂层、LED基板，所述无衬底倒装芯片包括GaN外延层、P电极、N电极，其中所述P电极、N电极镀在GaN外延层的底表面上，所述荧光粉涂层覆盖固定在GaN外延层的上表面以及侧表面上，无衬底倒装芯片通过将P电极和N电极封装固定在LED基板表面并与LED基板电导通。
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