[发明专利]一种直通散热铜基板及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 201710229304.9 申请日: 2017-04-10
公开(公告)号: CN107124816A 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 万海平 申请(专利权)人: 上海温良昌平电器科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/05;H05K3/06
代理公司: 北京连城创新知识产权代理有限公司11254 代理人: 王雯婷,方燕娜
地址: 201700 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及线路板制作领域,具体的说是一种直通散热铜基板及其制备工艺。包括铜基材层,聚丙烯层,铜箔层,其特征在于所述铜基材层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层,铜基材层的上方设有一个LED凸台,所述LED凸台的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层和铜箔层并露出在铜箔层外,所述铜箔层的上表面设有导线线路,位于导线线路外的铜箔层上涂覆有油墨层。本发明同现有技术相比,具有高导热性,整体导热率大于50W,而随着导热率的提高不仅提高了模组产品的使用寿命,同时降低了模组的整体温度,提高了LED模组的产品品质。
搜索关键词: 一种 直通 散热 铜基板 及其 制备 工艺
【主权项】:
一种直通散热铜基板,包括铜基材层,聚丙烯层,铜箔层,其特征在于:所述铜基材层(1)的上方从下至上依次设有聚丙烯层(3)和铜箔层(4),铜基材层(1)的上方设有一个LED凸台(2),所述LED凸台(2)的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层(3)和铜箔层(4)并露出在铜箔层(4)外,所述铜箔层(4)的上表面设有导线线路(7),位于导线线路(7)外的铜箔层(4)上涂覆有油墨层(8)。
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