[发明专利]一种柔性半导电屏蔽料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710229651.1 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN106883505B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王兆波;王立斌;赵健 | 申请（专利权）人： | 青岛科技大学 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L53/02;C08L91/06;C08K5/134;C08K3/04 |
| 代理公司： | 青岛中天汇智知识产权代理有限公司 37241 | 代理人： | 郝团代 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性半导电屏蔽料及其制备方法，按照重量份数组成如下：EVA 70～90；SEBS 10～30；高导电炭黑30～40；抗氧剂0.5～1.5；交联剂DCP 1.0～2.0；交联助剂TAIC 1.5～3.0；固体石蜡1.0～2.5；其制备包括以下步骤：(1)在高温混合器中，将EVA与高导电炭黑、抗氧剂熔融混合均匀；(2)之后加入SEBS热塑性弹性体，熔融混合均匀；(3)最后加入固体石蜡、交联剂DCP和交联助剂TAIC，熔融混合均匀后，迅速从混合器中取出物料并冷却至室温。本发明的半导电屏蔽料具有柔性和半导电功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 导电 屏蔽 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性半导电屏蔽料，其特征在于，包括下列顺序步骤：(1)EVA 70～90；SEBS 10～30；高导电炭黑30～40；抗氧剂0.5～1.5；交联剂DCP 1.0～2.0；交联助剂TAIC 1.5～3.0；固体石蜡1.0～2.5；(2)在115℃的高温混合器中，将EVA与高导电炭黑、抗氧剂熔融混合均匀；之后加入SEBS热塑性弹性体，熔融混合均匀；最后加入固体石蜡、交联剂DCP和交联助剂TAIC，熔融混合均匀后，迅速从混合器中取出物料并冷却至室温。
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