[发明专利]用于内孔参数测量装置测头长度校准的球面环规及测头长度校准方法在审
| 申请号： | 201710230854.2 | 申请日： | 2017-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN106940175A | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 于连栋;郑亦隆;李维诗;邓华夏;夏豪杰;赵会宁;张炜 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | G01B21/04 | 分类号： | G01B21/04;G01B21/14;G01B21/20;G01B21/24 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230009 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于内孔参数测量装置测头长度校准的球面环规及测头长度校准方法。所述内孔多参数测量装置基于坐标测量原理，可用于测量内孔横截面直径、圆度以及内孔的直线度。由于采用基于比较测量法则的接触式位移测头，在测量之前，需要通过球面环规先校准测头的基准长度，即准确获取测头零位到测头回转中心的距离α。球面环规用于测头校准的内表面为一段高精度光滑球形曲面，该球形曲面环规在测量装置的姿态相对于环规有偏心、倾斜的情况下，依然能够对测头长度进行高精度校准。同时，本发明公开了一种利用所述的球面环规对测头长度进行校准的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 参数 测量 装置 长度 校准 球面 方法 | ||
【主权项】：
用于内孔参数测量装置测头长度校准的球面环规，其特征在于：其用于测头长度校准的内表面为一段光滑球形曲面。
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