[发明专利]一种基于可变功函数栅极的晶体管器件及其制备方法在审
申请号: | 201710233040.4 | 申请日: | 2017-04-11 |
公开(公告)号: | CN107039283A | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 项金娟;王晓磊;杨红;刘实;李俊峰;王文武;赵超 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种基于可变功函数栅极的晶体管器件制备方法,包括提供半导体衬底;在半导体衬底上形成伪栅堆叠,并对伪栅堆叠两侧的半导体衬底暴露区域进行离子注入,形成源/漏区;除去伪栅,对源/漏区进行退火;提供单原子层沉积反应设备;在单原子层沉积反应设备中引入前驱源反应物;控制单原子层沉积的环境因素,生长功函数金属层。本发明还提供一种可变功函数栅极的晶体管器件。本发明能够实现功函数的可调,使用相同的材料体系,获得具有可调节范围的可调节阈值电压。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 可变 函数 栅极 晶体管 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于可变功函数栅极的晶体管器件制备方法,其特征在于,包括:步骤一:提供半导体衬底;步骤二:在所述半导体衬底上形成伪栅堆叠,并对所述伪栅堆叠两侧的所述半导体衬底暴露区域进行离子注入,形成源/漏区;步骤三:除去所述伪栅,对所述源/漏区进行退火;步骤四:提供单原子层沉积反应设备;步骤五:在所述单原子层沉积反应设备中引入前驱源反应物;步骤六:控制所述单原子层沉积的环境因素,生长功函数金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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