[发明专利]一种二极管整形工装有效
申请号: | 201710233787.X | 申请日: | 2017-04-11 |
公开(公告)号: | CN107507775B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 单兴昆;谷铮;尹传豪 | 申请(专利权)人: | 北京机械设备研究所 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人: | 王涛;王一 |
地址: | 100854 北京市海淀区永*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种二极管整形工装,该二极管整形工装包括:整形平台、底座、折弯柱;整形平台安装在底座上;整形平台上设有安装接口,折弯柱安装在安装接口中;二极管放置在整形平台上,并通过折弯柱折弯二极管的管脚。本装置分析了型号所需整形的数种二极管,对所需要焊接二极管的电板板进行了实测,获得二极管需要整形的真实数据,针对每种二极管设计了整形平台,其中设置了折弯柱对二极管的几处折弯点进行精确定位,每种规格的二极管在相应的整形平台上弯折整形,不需要尖嘴钳,手工弯制即可完成二极管的一次整形合格,且将数种二极管整形平台集成在一件二极管整形装置上,集成化作业。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 整形 工装 | ||
【主权项】:
一种二极管整形工装,其特征在于,该二极管整形工装包括:整形平台(1)、底座(2)、折弯柱(3);所述整形平台(1)安装在所述底座(2)上;所述整形平台(1)上设有安装接口,所述折弯柱(3)安装在所述安装接口中;二极管放置在所述整形平台(1)上,并通过折弯柱(3)折弯二极管的管脚。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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