[发明专利]一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法

摘要

本发明公开一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法；按重量百分比计，该软钎焊无铅锡膏的原料组成为：复配活性剂0.2‐2.5％、消泡剂0.1‐1.0％、活性增强剂0.01‐0.1％、常温活性抑制剂0.1‐1.0％、触变剂0.5‐1.5％、助溶剂2.5‐6.0％、树脂成膜剂2.7‐5.9％、余量为锡基钎料合金粉；复配活性剂为液态饱和一元羧酸与固态不饱和低沸酸按重量比1:2～1:9混合而成。本发明能解决当前低温软钎焊无铅锡膏常见的焊后黑色残留物多、锡珠数量多等问题，同时具有良好存储稳定性、长时间印刷不发干等特点，尤其适用于低温电子表面组装领域。

主权项

1.一种高性能低温软钎焊无铅锡膏，其特征在于，以重量百分比计算，锡膏的原料组成为：复配活性剂0.2‑2.5％消泡剂0.1‑1.0％活性增强剂0.01‑0.1％常温活性抑制剂0.1‑1.0％触变剂0.5‑1.5％助溶剂2.5‑6.0％树脂成膜剂2.7‑5.9％锡基钎料合金粉余量所述的复配活性剂为液态饱和一元羧酸与固态不饱和低沸酸按重量比1:2～1:9混合而成；所述的液态饱和一元羧酸为满足R‑COOH分子式的脂肪酸，其中R是分子通式为C_nH_2n+1烃基团，而n是4‑8的整数；所述的消泡剂为矿物油、有机硅类和聚醚类化合物中的一种或多种；所述活性增强剂为磷酸、羟基亚乙基二膦酸、硼酸、三乙醇胺硼酸盐、三乙醇胺硼酸酯和三羟甲基丙烷硼酸酯的一种或多种；所述常温活性抑制剂为聚乙二醇400、聚乙二醇600、三羟甲基丙烷、丁二酸酰胺、水杨酸酰胺、2‑甲基苯并咪唑的一种或多种组合；所述触变剂为芥酸酰胺、十八烷基硬脂酸酰胺、乙撑双硬脂酸酰胺、有机酸改性膨润土、CRAYCALLAC CVP流变助剂和ITOHWAX K530流变助剂的一种或多种；所述助溶剂为共沸点介于120‑180℃的混合型溶剂；所述的锡基钎料合金粉为熔点介于108‑158℃的Sn‑Bi系列合金。