[发明专利]封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710235597.1 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN108695266A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈丰富;郭正德 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/52;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构包括线路基板、导电层、芯片以及封装胶体。线路基板具有线路结构，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构，且与所述第一表面相对的第二表面暴露部分所述线路结构。导电层配置在所述开口的侧壁与底部上。芯片配置在所述凹槽中，其中所述芯片具有多个凸块，且所述多个凸块分别配置在对应的开口中。封装胶体配置在所述第一表面与所述芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | 第一表面 封装结构 线路基板 线路结构 开口 封装胶体 芯片 凸块 导电层配置 第二表面 芯片配置 导电层 暴露 侧壁 配置 制作 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：线路基板，具有线路结构，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构，且与所述第一表面相对的第二表面暴露部分所述线路结构；导电层，配置在所述开口的侧壁与底部上；芯片，配置在所述凹槽中，其中所述芯片具有多个凸块，且所述多个凸块分别配置在对应的开口中；以及封装胶体，配置在所述第一表面与所述芯片上。
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