[发明专利]具有高晶粒间连接性石墨烯/金属/MgB2复合材料及制备方法有效
| 申请号： | 201710235690.2 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN107419153B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 赵倩;矫春健 | 申请（专利权）人： | 天津科技大学 |
| 主分类号： | C22C29/14 | 分类号： | C22C29/14;C22C1/05;B22F9/04 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 刘玲 |
| 地址： | 300222 天津市河*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有高晶粒间连接性石墨烯/金属/MgB2复合材料及其制备方法。本发明将Mg，B与一定比例石墨烯和金属共同球磨，最终通过高温烧结得到MgB2超导块体。该方法制备的MgB2超导块体晶粒间连接性好，晶粒细小且分布均匀，Cu或Ni的掺杂在低温下与Mg形成共晶液相，为Mg和B颗粒之间的扩散与反应提供了有利条件，降低了反应自由能，使MgB2形成温度降低至500℃。而石墨烯的加入进一步为颗粒之间提供反应场所，使MgB2颗粒在石墨烯载体上形核长大，使得MgB2形成网状结构，提高了晶粒间连接性。本发明所使用的原材料容易获得，材料制备方法发展成熟，且其操作方便、过程可控，是一种有效降低MgB2反应温度，提高其晶粒间连接性的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 晶粒 连接 石墨 金属 mgb2 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有高晶粒间连接性石墨烯/金属/MgB2复合材料，其特征在于：所述复合材料的组份及其摩尔比为：![]()
所述的金属粉末为Ni、Cu、Ga或Ag粉末中的一种或两种以上的混合。
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