[发明专利]一种低剖面全向扫描端射天线阵列有效

专利信息
申请号: 201710236613.9 申请日: 2017-04-12
公开(公告)号: CN107017469B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 杨仕文;王放;陈益凯;肖仕伟;刘坤宁;屈世伟 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q21/06 分类号: H01Q21/06;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/52
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 谭德兵
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种低剖面全向扫描端射天线阵列,该天线可以实现波束指向为端射方向时方位面的全向扫描。阵列中心单元驻波比小于2的相对带宽大于20%,剖面高度约位0.054λ0,λ0为中心频率波长。该天线单元的基本结构包括:圆柱馈电探针(1);上层介质基板(2);下层介质基板(3);顶部金属贴片加载结构(4);中间内层金属贴片加载结构(5);中间外层圆环金属贴片加载结构(6);地板(7);连接顶层金属贴片加载与中间外层圆环金属贴片加载的金属化盲孔(8);连接中间外层圆环金属贴片加载与底层地板的金属化通孔(9);连接金属化盲孔与金属化通孔的中间层金属线结构(10)。
搜索关键词: 一种 剖面 全向 扫描 天线 阵列
【主权项】:
一种低剖面全向扫描端射天线阵列,其单元结构包括:圆柱馈电探针(1);上层介质基板(2);下层介质基板(3);顶部金属贴片加载结构(4);中间内层金属贴片加载结构(5);中间外层圆环金属贴片加载结构(6);地板(7);连接顶层金属贴片加载与中间外层圆环金属贴片加载的金属化盲孔(8);连接中间外层圆环金属贴片加载与底层地板的金属化通孔(9);连接金属化盲孔与金属化通孔的中间层金属线结构(10)。
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