[发明专利]一种多边结构尺寸硅片的切割方法及粘棒工装

摘要

本发明涉及一种多边结构尺寸硅片的切割方法及粘棒工装，其中包含如下步骤：(1)粘胶；(2)上料；(3)线切割，通过对现有金刚线多线切割工艺做优化，实施对多边结构晶棒的切片；(4)下料，采用上下料工装将加工完成后的硅片运送脱胶机中；(5)脱胶，清洗检测，包装。本发明的优点在于，能够在现有的多线切割设备、辅材不变的基础上，对切割工艺进行简单调整，完成多线切割多边结构的晶棒，同时能够在现有的晶圆直径不变的基础上，切割出的单张硅片表面积比现有的单张硅片表面积增加22.5％以上，进一步提高了设备产能。

主权项

1.一种多边结构尺寸硅片的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤一、粘胶，将树脂板(1)、晶托(2)和边数不少于五的多边形晶棒(3)粘接为粘棒工装；/n步骤二、上料，将粘棒工装安装到上下料工装上；/n步骤三、切割，通过线切割将粘棒工装沿径向切割成切割片，线切割粘棒工装时，采用双向往复切割，将多边形晶棒沿径向等分为若干段，随着多边形晶棒切割面积大小的变化趋势，单位时间需求钢线量以及进给量做同步变化；/n步骤四、下料，通过上下料工装将加工完成后的切割片从切片机中卸下；/n步骤五、脱胶，将切割片进行脱胶，使树脂板、晶托和硅片分离；/n粘接好的料在线网(5)上方，线网安装在两个对称主辊上，所述主辊上涂覆有弹性材料，弹性材料上刻有均匀一致的槽(7)，用来承载钢线。/n