[发明专利]一种贴片式半导体气体传感器

摘要

本发明公开了一种贴片式半导体气体传感器，涉及传感器技术领域。采用本发明的方案能获得一种贴片式结构的半导体气体传感器，因为其芯片采用贴片式装配方式，可以在一个方向上最大限度减小尺寸，且能够更好地抵抗震动冲击。另外，其生产涉及的丝网印刷、半导体封测等工艺技术均较为成熟，成本优势明显。以此生产的产品融合了现有片式和MEMS半导体气体传感器的优点，可在性能和成本上很好的满足市场的需求。

主权项

一种贴片式半导体气体传感器，其特征在于：包括气体敏感芯片、含盲孔的PCB板以及金属盖帽，所述气体敏感芯片包括高纯氧化铝陶瓷基片，所述高纯氧化铝陶瓷基片连接有测量电极金导电带以及加热电阻金导电带，所述测量电极金导电带的上表面设置有气敏材料层，所述加热电阻金导电带的下表面连接有加热电阻层，所述加热电阻金导电带包括第一加热电阻金导电层和第二加热电阻金导电层，所述高纯氧化铝陶瓷基片上贯穿设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘内均设置有金引线，所述第一加热电阻金导电层包括通过第一焊盘内的金引线导通连接的第一上加热电阻金导电层和第一下加热电阻金导电层，所述第二加热电阻金导电层包括通过第二焊盘内的金引线导通连接的第二上加热电阻金导电层和第二下加热电阻金导电层，加热电阻层连接第一下加热电阻金导电层和第二下加热电阻金导电层，所述测量电极金导电带包括第一测量电极金导电层和第二测量电极金导电层，所述气敏材料层连接第一测量电极金导电层和第二测量电极金导电层，所述气体敏感芯片盖设在盲孔上且与PCB板粘接连接，所述PCB板上贯穿设置有若干个金焊盘，所述第一测量电极金导电层、第二测量电极金导电层、第一加热电阻金导电层以及第二加热电阻金导电层分别与一金焊盘通过金引线绑定连接，所述金属盖帽的形状及大小与PCB板的形状及大小相同，所述金属盖帽通过粘胶压覆住PCB板上的金焊盘。