[发明专利]适用于三维磁特性测量系统的自动化谐振电容匹配器有效
申请号: | 201710241008.0 | 申请日: | 2017-04-13 |
公开(公告)号: | CN106841736B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 李永建;刘萌森;张长庚;李昂轩;高赫哲 | 申请(专利权)人: | 河北工业大学 |
主分类号: | G01R15/00 | 分类号: | G01R15/00;G01R33/12;H03H17/02 |
代理公司: | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人: | 赵凤英 |
地址: | 300130 天津市红桥区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明为一种适用于三维磁特性测量系统的自动化谐振电容匹配器。该自动化谐振电容匹配器包括三个电容匹配器和单片机控制单元;所述的电容匹配器包括n个并联的基本单元,每个基本单元包括一个电容、一个电子开关和两个单刀双掷开关;其中,即电子开关与电容串联,电子开关的另一端与第一单刀双掷开关的不动点相连,电容的另一端和第二单刀双掷开关的不动点相连;每个单刀双掷开关有两个动触点。本发明设计了一种能够自动化实现电容串并联的电路连接方法,能够灵活地控制电容的串并联,不需要人为的干预。 | ||
搜索关键词: | 适用于 三维 特性 测量 系统 自动化 谐振 电容 配器 | ||
【主权项】:
一种适用于三维磁特性测量系统的自动化谐振电容匹配器,该自动化谐振电容匹配器的组成包括三个电容匹配器和单片机;其中,三个电容匹配器分别和单片机相连;其特征为,电容匹配器包括并联的n个基本单元,每个基本单元包括一个电容、一个电子开关和两个单刀双掷开关;其中,即电子开关与电容串联,电子开关的另一端与第一单刀双掷开关的不动点相连,电容的另一端和第二单刀双掷开关的不动点相连,由此构成一个本专利所述的谐振电容匹配器的基本单元;每个单刀双掷开关有两个动触点;所述的n个基本单元的并联具体为:第k级的第一单刀双掷开关的第二动触点与下一级的第一单刀双掷开关不动点相连,第k级的第一单刀双掷开关的第一动触点与下一级第二单刀双掷开关的第一动触点相连;第k级的第二单刀双掷开关的第二动触点与上一级的第二单刀双掷开关的不动点相连,第k级的第二单刀双掷开关的第一动触点与上一级第一单刀双掷开关的第一动触点相连;同时,第一基本单元的第二单刀双掷开关去除,第一基本单元中的电容A1的另一端与第二基本单元中的第二单刀双掷开关中的第二动触点相连,并连接一个输出端子E1;最后一级省略的第一单刀双掷开关,电子开关的另一端与上一级基本单元多中的第一单刀双掷开关中的第二动触点相连,并连接一个输出端子E2;E1、E2分别与三维磁特性测量系统的谐振电感组相连;所述的n=4~12,k小于n;所述的基本单元中,电子开关为耗尽型N沟道MOS管,MOS管的源极与电容相连,漏极与第一单刀双掷开关的不动点相连,NMOS管的栅极引出信号线与单片机相连;所述的单刀双掷开关相同,均为具有单刀双掷开关功能的电子芯片,该芯片具有至少6个端子;其中,三个端子分别作为不动点、第一动触点和第二动触点;第二单刀双掷开关芯片第四端子与上一级的第一单刀双掷开关芯片的第四端子相连,并引出作为信号线Dk,Dk与单片机相连。
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