[发明专利]微机电系统器件的封装结构及方法在审
| 申请号： | 201710241902.8 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN107055456A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 刘玮荪 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机电系统器件的封装结构及方法，微机电系统器件的封装结构包括第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆具有第一中央区域和围绕在第一中央区域周围的第一边缘区域，第二晶圆具有第二中央区域和围绕在第二中央区域周围的第二边缘区域，通过将第一边缘区域的第一键合结构和第二边缘区域的第二键合结构相对应键合在一起，在第一中央区域和第二中央区域间形成一密闭空间，即第一晶圆中的微机电系统器件处于密闭空间中。这样，形成的微机电系统器件的封装结构密封性非常好，而且，第二晶圆的制程简易，不需要通过额外加工，因此，本发明的微机电系统器件的封装结构的气密性好、封装方法简易、生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种微机电系统器件的封装结构，其特征在于，包括：第一晶圆，所述第一晶圆具有第一中央区域和围绕在所述第一中央区域周围的第一边缘区域，在所述第一中央区域形成有微机电系统器件，在所述第一边缘区域形成有第一键合结构和接触孔，且所述第一键合结构至少包括一第一键合环，所述接触孔位于所述第一键合环的外侧；第二晶圆，所述第二晶圆具有第二中央区域和围绕在所述第二中央区域周围的第二边缘区域，在所述第二边缘区域形成有第二键合结构，所述第二键合结构至少包括一第二键合环，所述第二键合结构与第一键合结构相对应键合在一起，在所述第一中央区域和第二中央区域间形成一密闭空间；以及用于连接所述接触孔的连接结构。
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