[发明专利]半导体装置结构在审
| 申请号： | 201710242963.6 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN107342272A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡佩君;张纬森;郭庭豪;蔡豪益 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 冯志云,王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供半导体装置结构及其制造方法，半导体装置结构包含基底及导电焊垫形成于基底之上。半导体装置结构包含保护层形成于导电焊垫之上，且保护层具有沟槽。半导体装置结构包含导电结构形成于沟槽内且形成于保护层上。导电结构电性连接于导电焊垫，且导电结构具有内凹顶面，内凹顶面的最低点高于保护层的顶面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体装置结构，包括：一基底；一导电焊垫，形成于该基底之上；一保护层，形成于该导电焊垫之上，其中该保护层具有一沟槽；以及一导电结构，可接近地安排穿过该保护层的该沟槽且电性连接于该导电焊垫，其中该导电结构具有一弯曲顶面界定出一顶点，且该弯曲顶面的该顶点高于该保护层的一顶面。
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