[发明专利]点胶装置及方法在审

专利信息
申请号: 201710243344.9 申请日: 2017-04-14
公开(公告)号: CN108654944A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 方彦博;张隆武;柯顺升;李元发;王登彦 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02;B05C11/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种点胶装置及方法,该点胶装置使用于点胶过程中键结强化与防止胶品溢流,其包括一扩散装置及防止溢流装置,该防止溢流装置是在于一承载板上的基板上,在光学元件的周围设置一孔穴或沟槽,限制胶品溢流。扩散装置在于一承载板内设置一流道,并于基板与光学元件接触的部位设置一小孔与该流道相通,当气体通入流道内,将改变控制胶液流场变化,达到可以将胶品扩散与增加光学元件接触长度,提升光学元件与基板点胶定位键结的强度,及确保点胶防止溢流与元件构装制作工艺品质良率。
搜索关键词: 光学元件 点胶装置 基板 胶品 溢流 防止溢流装置 扩散装置 承载板 点胶 孔穴 点胶过程 流场变化 制作工艺 定位键 入流道 键结 胶液 良率 流道 相通 扩散
【主权项】:
1.一种点胶装置,应用于粘胶将一光学元件固定于承载板上,该点胶装置包括扩散装置,该扩散装置位于该承载板的内部,并设置一横向流道及至少一直向流道,该承载板的侧面设置该横向流道的气体入口,该直向流道分别与该横向流道连通,使得气体从该直向流道流出,改变控制粘胶流场变化。
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