[发明专利]一种侧面开槽的电路板的制造方法

摘要

本发明属于电路板制造技术领域，旨在提供一种侧面开槽的电路板的制造方法，在本发明中，该侧面开槽的电路板的制造方法通过在多层普通电路板上钻连接通孔，金属化连接通孔后，将连接通孔加工成板边半孔以形成待加工焊盘，最终，在多层普通电路板的开设有板边半孔的侧壁上横向开设一V型槽，以此将待加工焊盘分割成目标焊盘并确保分割出的目标焊盘之间具有目标间距，显然，通过上述各步骤之间的紧密配合，将多层普通电路板成型为一侧面开槽的电路板，也即，在多层普通电路板的侧壁上加工出需要贴装的目标焊盘，确保了电路板上电子元器件的贴装批量化。

主权项

一种侧面开槽的电路板的制造方法，其特征在于，所述侧面开槽的电路板的制造方法包括以下步骤：S1、备料，准备一多层普通电路板；S2、对所述多层普通电路板进行钻孔以获得至少一个连接通孔；S3、金属化各所述连接通孔；S4、将金属化后的各所述连接通孔加工成板边半孔以形成对应的待加工焊盘；S5、将所述多层普通电路板的未开设所述板边半孔的一侧端固定；S6、根据所述待加工焊盘的大小设计出开槽宽度和深度，并根据设计出的开槽的所述宽度和所述深度，在所述多层普通电路板的开设有所述板边半孔的侧壁上横向开设一V型槽以将所述待加工焊盘分割成目标焊盘并确保分割出的各所述目标焊盘之间具有目标间距。