[发明专利]一种电路板及压合方法在审
| 申请号： | 201710244231.0 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN106851974A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 马菲菲 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司37255 | 代理人： | 姚金良 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及压合方法，其中电路板包括叠加在一起的顶层和底层，其中顶层的外侧面上设有焊盘，底层的外侧面上设有虚拟焊盘，虚拟焊盘与焊盘相对设置，其中虚拟焊盘孤立设置。因虚拟焊盘设在底层的外侧面，使FPC和PCB进行ACF压合时，在焊盘上涂上导电胶/膜，力作用在虚拟焊盘上，不会直接作用在FPC上，使FPC上相邻两焊盘之间受力很小或不受力，尤其是孤立设置的虚拟焊盘，其受力不会传递到FPC别的部位。其中压合方法，还提高了压合的效率以及压合成品的良率。因此本发明的电路板及其压合方法，使ACF压合不良风险低，ACF压合的可靠性高，产品良率和品质高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括叠加在一起的顶层和底层，所述顶层的外侧面上设有焊盘，其特征在于，所述底层的外侧面上设有虚拟焊盘，所述虚拟焊盘与所述焊盘相对设置，且所述虚拟焊盘孤立设置。
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