[发明专利]微波等离子体化学气相沉积金刚石反应装置有效
申请号: | 201710244693.2 | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN106835070B | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 于宗旭 | 申请(专利权)人: | 于宗旭 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/455;C23C16/511;C23C16/513 |
代理公司: | 太原倍智知识产权代理事务所(普通合伙) 14111 | 代理人: | 骆洋 |
地址: | 030021 山西省太原市万柏林区新晋祠*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明为一种微波等离子体化学气相沉积金刚石反应装置,包括谐振腔体,谐振腔体由上圆筒形腔体、中间圆弧形腔体和下圆筒形腔体构成,中间圆弧形腔体的曲率半径等于微波波长;上圆筒形腔体顶盖上设有反应气体入口以及安装有石英钟罩介质窗口和同轴探针天线,同轴探针天线上设置有进风管和出风孔;下圆筒形腔体内设置有反射板和圆柱形升降基台,反射板上设有反应气体出口,下圆筒形腔体的底板上设有反应气体总出口。本发明装置具有聚焦能力强,能够容纳较高的输入功率,结构简单制造方便等优点。 | ||
搜索关键词: | 微波 等离子体 化学 沉积 金刚石 反应 装置 | ||
【主权项】:
1.一种微波等离子体化学气相沉积金刚石反应装置,包括谐振腔体,其特征在于:所述的谐振腔体分为上圆筒形腔体(1)、中间圆弧形腔体(2)和下圆筒形腔体(3),其中,中间圆弧形腔体(2)的曲率半径R等于微波波长λ,上圆筒形腔体(1)的直径大于中间圆弧形腔体(2)的直径,中间圆弧形腔体(2)的直径大于下圆筒形腔体(3)的直径;上圆筒形腔体(1)的顶盖上安装有石英钟罩介质窗口(4)和同轴探针天线(5),石英钟罩介质窗口(4)位于同轴探针天线(5)的正下方,石英钟罩介质窗口(4)与上圆筒形腔体(1)顶盖的连接处为密封设置;同轴探针天线(5)的空心内导体设置为进风管(6),同轴探针天线(5)的外导体侧壁上设置有出风孔(7);上圆筒形腔体(1)的顶盖上还设置有与谐振腔体内部空间相通的反应气体入口(8);下圆筒形腔体(3)内设置有反射板(9),反射板(9)上设置有反应气体出口(10),反射板(9)的中部安装有圆柱形升降基台(11);下圆筒形腔体(3)的底板上设置有反应气体总出口(12);上圆筒形腔体(1)、中间圆弧形腔体(2)、下圆筒形腔体(3)、石英钟罩介质窗口(4)、同轴探针天线(5)、反射板(9)及圆柱形升降基台(11)都位于同一轴线上;上圆筒形腔体(1)的顶盖中心处设有腔口(1‑1),石英钟罩介质窗口(4)为碗状结构,在其碗口周缘设有外延的搭棱(4‑1),石英钟罩介质窗口(4)以碗口朝上的方向安置在上圆筒形腔体(1)的腔口(1‑1)内,并且石英钟罩介质窗口(4)上的搭棱(4‑1)密封的搭接在上圆筒形腔体(1)腔口(1‑1)处的顶盖上;同轴探针天线(5)安装在上圆筒形腔体(1)的顶盖上正对腔口(1‑1)的位置处;石英钟罩介质窗口(4)的口径大于同轴探针天线(5)外导体的直径。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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