[发明专利]一种金丝焊接方法有效
| 申请号： | 201710245439.4 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN107175400B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 胡海峰;金梅花;贺涛 | 申请（专利权）人： | 国家纳米科学中心 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K37/00 |
| 代理公司： | 11002 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 汤财宝<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100190 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金丝焊接方法，包括S1、固定基底，选择第一焊点和第二焊点；S2、选用低超声功率，设定焊球尺寸，对金焊丝进行金丝烧球；S3、逐步调整第一焊点的劈刀压力和超声功率，消除焊球飞离、掉金及不粘接现象，完成第一焊点焊接；S4、逐步调整第二焊点的劈刀压力及超声功率，消除掉金及不粘接现象，完成第二焊点焊接。S5、再次进行金丝烧球。在焊接前和焊接过程中控制焊球尺寸、劈刀压力、超声功率和超声时间；避免了因劈刀压力、超声功率、时间不当导致的掉金现象，有效地实现薄金镀层的金丝焊接，克服了金丝焊接的不粘接或掉金现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金丝 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金丝焊接方法，其特征在于，包括：/nS1、固定基底，选择第一焊点和第二焊点；应用于厚度小于100nm的薄金镀层；/nS2、选用低超声功率，设定焊球尺寸，对金焊丝进行金丝烧球；/nS3、逐步调整第一焊点的劈刀压力和超声功率，消除焊球飞离、掉金及不粘接现象，完成第一焊点焊接；具体包括：/nS31、优化劈刀压力，设置初始劈刀压力为金丝焊接设备最大劈刀压力值的20％-60％；/nS32、优化超声功率参数，设置初始超声功率为金丝焊接设备最大超声功率的20％-60％，初始时间为20-200ms；/nS33、进行第一焊点焊接，并逐步调整劈刀压力和超声功率，消除焊球飞离、掉金及不粘接现象；若出现焊球飞离现象，则以1％-5％幅度逐步减小超声功率，直至该现象消失；/n若出现金焊丝不粘接现象，则以1％-5％幅度逐步增大劈刀压力，同时以1％-5％幅度逐步增大超声功率，直至该现象消失；/n若出现掉金现象，则以1％-5％幅度逐步减小劈刀压力，同时以1％-5％幅度逐步减小超声功率，直至该现象消失；/nS4、逐步调整第二焊点的劈刀压力及超声功率，消除掉金及不粘接现象，完成第二焊点焊接。/n
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