[发明专利]光电子器件透明光学窗口的气密封接方法

摘要

本发明提供光电子器件透明光学窗口的气密封接方法，旨在提供一种封接工艺过程简单，结合质量高、连接强度高，封接结构成品率高的气密封接方法。本发明通过下述技术方案予以实现：按照所需封接的透明陶瓷窗口面积，在可伐合金上加工通孔，并预留焊接面。将透明陶瓷窗口先镀上双面增透膜，再在预定焊接面表面镀铬Cr、镍Ni和金Au三层致密金属过渡层。在可伐合金金属管壳的预定焊接面表面先镀镍Ni后镀金Au的两层金属过渡层。将镀有增透膜和金属过渡层的透明陶瓷片、焊料预制件和镀有金属过渡层的可伐合金金属管壳叠加组装在一起，采用Au系焊料，进行两步真空焊接处理，完成可伐合金金属管壳与透明陶瓷片之间的气密封接的封装结构件。

主权项

1.一种光电子器件透明光学窗口的气密封接方法，其特征在于包括如下步骤：在光电子器件透明光学窗口实际尺寸加工的透明陶瓷片的双面上镀增透膜，按照所需封接的透明陶瓷窗口面积，在可伐合金金属管壳上加工预留焊接面的通孔，再在透明陶瓷窗口预定焊接面表面镀铬Cr、镍Ni和金Au三层致密金属过渡层，在可伐合金金属管壳的预定焊接面表面先镀镍Ni后镀金Au的两层金属过渡层，将镀有增透膜和金属过渡层的透明陶瓷片、焊料预制件和镀有金属过渡层的可伐合金金属管壳叠加组装在一起，采用Au系焊料，进行两步真空焊接处理，完成可伐合金金属管壳与透明陶瓷片之间的气密封接的封装结构件。