[发明专利]一种测量高亚音三维流场的锥头稳态温度压力组合探针有效
申请号: | 201710247025.5 | 申请日: | 2017-04-17 |
公开(公告)号: | CN107014434B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 马宏伟;马融 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于温度、压力测试技术领域,公开了一种测量高亚音三维流场的锥头稳态温度压力组合探针,包括探针头部、支杆,探针头部包括共底面的圆柱体、锥体,其内封装1支温度传感器,在探针头部表面的同一侧开有4个压力感受孔和1个温度感受孔,4个压力感受孔各自与探针头部内封装的4个引压管连通,温度感受孔仅与温度传感器连通,引压管和温度传感器线缆通过探针支杆内通道引出探针尾部。与现有的压力探针相比,本发明经过校准风洞标定,能同时测得高亚音三维流场稳态温度、总压、静压、偏转角、俯仰角、马赫数和三维速度,适用于高亚音压气机、风扇、压缩机等进口、出口和级间高亚音三维稳态流场参数的测试。 | ||
搜索关键词: | 一种 测量 高亚音 三维 稳态 温度 压力 组合 探针 | ||
【主权项】:
一种测量高亚音三维流场的锥头稳态温度压力组合探针,其特征在于:包括探针头部(1)、支杆(2),所述探针头部(1)包括共底面的圆柱体(3)、锥体(4),其内封装1支温度传感器;在探针头部(1)表面的同一侧开有5个互不相通的感受孔,其中探针头部(1)圆柱体(3)侧面开有3个压力感受孔,分别为左孔(5)、中孔(6)、右孔(7),下孔(8)为温度感受孔,仅与温度传感器连通,在探针头部(1)的锥体(4)侧面上,开有一个压力感受孔,为上孔(9),4个压力感受孔与4个引压管(10)封装在探针头部(1)内的一端各自连通。
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