[发明专利]一种制备双面和多层电路的电镀剥离工艺

摘要

本发明为一种制备双面和多层电路的电镀剥离工艺。双面电路的具体流程可简单归纳为在载体金属箔上图形电镀上线路图形，线路图形与基材的粘附和载体金属箔的剥离和钻孔及孔的金属化步骤。多层电路的具体流程在双面电路的基础上，可简单归纳为，在制备的双面电路上粘附具有电路图形的载体金属箔，并剥离载体金属箔形成第三层电路，然后在第三层电路上钻孔并将孔金属化，得到三层电路，重复这一过程得到更多层电路。本工艺作为一种加成工艺，刻蚀废液少，因此污染少，废液处理成本低，同时避免了线路侧蚀导致线宽受限的问题，可制备极精细电路图形。

主权项

一种制备双面和多层电路的电镀剥离工艺，其特征在于具体步骤如下：（１）通过电镀的方式在载体金属箔表面沉积上一层10微米以下的薄金属层；（２）在薄金属层表面使用常规方式制备抗电镀掩膜，暴露出导电线路图形部位；（３）通过电镀的方式，在薄金属层表面暴露的导电线路图形部位沉积上金属导电线路；（４）除去薄金属层上抗电镀掩膜；（５）将步骤（4）得到的两块表面具有金属导电线路的载体金属箔粘合在电路基材双面；（６）将载体金属箔从电路基材上剥离，薄金属层及之上的金属导电线路会粘附至电路基材双面；（７）在电路基材上钻通孔，并通过常规的孔金属化工艺使通孔导通，连接双面的导电线路；（８）将薄金属层刻蚀，保留金属导电线路及金属化的通孔，得到双面电路；（９）在双面电路的基础上，将制备的双面电路作为内层电路，与步骤（4）得到的表面具有金属导电线路的载体金属箔粘合在第二层电路基材双面；（10）将载体金属箔剥离，薄金属层及之上的金属导电线路会粘附至第二层电路基材表面；（11）在第二层电路基材上钻通孔或盲孔，并通过常规的孔金属化工艺使通孔、盲孔导通；（12）将薄金属层刻蚀，保留金属导电线路及金属化的通孔或埋孔，得到三层电路；（13）重复步骤（9）‑（12），得到更多层电路。