[发明专利]一种微胶囊透水砖及其制备方法

摘要

本发明公开了一种微胶囊透水砖及其制备方法。所述微胶囊透水砖包括覆膜骨料、粘结物质、固化剂和溶剂，其特征在于：所述覆膜骨料采用热法覆固体树脂膜；所述粘结物质为环氧树脂，固化剂为环氧固化剂，溶剂为高沸点低毒溶剂；所述粘结物质和固化剂均以微胶囊为载体。所述制备方法包括骨料的覆膜、制备微胶囊、覆膜骨料和微胶囊的混合、布料、加热释放微胶囊中的反应物、压制成型、养护七个步骤。本发明采用微胶囊作为粘结物质和固化剂的载体，能够控制其释放时间，为透水砖生产过程中遇到的拌合物粘黏问题提供了有效的解决途径，同时添加溶剂提供了良好的反应环境，能够优化透水砖的透水性能。

主权项

1.一种微胶囊透水砖，其特征在于所述透水砖由覆膜骨料、粘结物质微胶囊、固化剂微胶囊和溶剂组成，覆膜骨料：粘结物质微胶囊：固化剂微胶囊：溶剂的质量比为100:4:2:20；所述覆膜骨料采用天然石英砂，所述石英砂粒径为0.1‑0.3mm；所述微胶囊透水砖的制备方法如下：（1）将覆膜骨料、粘结物质微胶囊和固化剂微胶囊均匀混合形成拌合物；（2）将混合好的拌合物在模具中均匀布料，并在15MP a压力下压制1.5分钟，得到砖块；（3）将砖块送至65℃恒温养护炉，向砖块喷撒溶剂，养护时间为1小时，得到微胶囊透水砖；所述粘结物质微胶囊包含囊芯与囊壁，所囊芯使用粘结性能较好的环氧树脂，囊壁为苯乙烯‑马来酸酐及明胶组合而成；所述固化剂微胶囊包含囊芯与囊壁，囊芯包括粘度20‑1800mP a.s/25℃的环氧固化剂，囊壁材料为甲苯二异氰酸酯；所述溶剂为沸点高于65℃低于80℃且低毒的溶剂，具体为烷烃类溶剂己烷或羧酸类溶剂三氟代乙酸中任一种。