[发明专利]清洗设备在审
| 申请号： | 201710248501.5 | 申请日： | 2017-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108695190A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡家寿;杨志仁;余昇峰;刘建成;林伟胜 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及清洗设备。一种半导体制程用的清洗设备，包含有用以装载清洗液的液体供应源、用以过滤该清洗液的过滤器、用以将该清洗液喷洒于物件上的供应装置、以及用以检测经该过滤器过滤后的清洗液品质的第一感测器，以确保该供应装置所喷洒的清洗液符合所需规范。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗液 清洗设备 过滤器 供应装置 喷洒 过滤 半导体制程 液体供应源 感测器 物件 装载 检测 | ||
【主权项】：
1.一种清洗设备，应用于半导体制程，其特征为，该清洗设备包括：液体供应源，其用以装载清洗液；过滤器，其通过第一管路连通该液体供应源，以过滤由该液体供应源馈入该过滤器的清洗液；供应装置，其通过第二管路连通该过滤器，以将该经过滤的清洗液喷洒于物件上；以及第一感测器，其对应该第二管路作配置，以检测该经过滤的清洗液的品质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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